4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展“云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產業(yè)轉型升級，助力經濟社會高質量發(fā)展。

據了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

據了解，青島正站在中國新一輪高水平對外開放的最前沿，用“新基建”催生的新技術、新模式、新業(yè)態(tài)賦能百業(yè)，著力打造世界工業(yè)互聯(lián)網之都。青島西海岸新區(qū)是青島市高質量發(fā)展的排頭兵，肩負著經略海洋、建設山東自貿試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等國家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質量發(fā)展引領區(qū)、改革開放新高地、城市建設新標桿。富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產業(yè)科技制造服務商。融控集團是西海岸新區(qū)首家AAA信用評級企業(yè)，重點實施戰(zhàn)略性新興產業(yè)、重大基礎設施的建設投資。（記者 李賽男 通訊員 張濤 張志令）