在產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)推動(dòng)下,汽車(chē)智能化的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步規(guī)范 

2020 年 11 月《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖 2.0》發(fā)布,預(yù)計(jì)到 2025 年,我國(guó) L2、L3 級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷(xiāo)量占當(dāng)年汽車(chē)總銷(xiāo)量比例超過(guò) 50%。計(jì)劃到 2035 年,中國(guó)方案智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系全面建成,網(wǎng)聯(lián)式高度自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大規(guī)模應(yīng)用。2021 年 5 月,兩部委發(fā)布《關(guān)于確定智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)協(xié)同發(fā)展第一批試點(diǎn)城市的通知》,確定北京、上海、廣州、武漢、長(zhǎng)沙、無(wú)錫 6 個(gè)城市為智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)協(xié)同發(fā)展第一批試點(diǎn)城市。2021 年 8 月,工信部發(fā)布《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試與示范應(yīng)用管理規(guī)范(試行)》,提出推動(dòng)汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,規(guī)范智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)自動(dòng)駕駛功能測(cè)試與示范應(yīng)用。2022 年 1 月,“十四五”規(guī)劃中提出推進(jìn)自動(dòng)駕駛、無(wú)人配送等應(yīng)用,發(fā)展自動(dòng)駕駛貨運(yùn)服務(wù)。 

自駕域和座艙域逐漸融合,域融合及中央計(jì)算架構(gòu)初顯。

隨著電子電氣架構(gòu)的不斷演進(jìn),跨域融合方案逐漸在市場(chǎng)中出現(xiàn)。通常來(lái)說(shuō)動(dòng)力域、底盤(pán)域和車(chē)身域可以相融合,因?yàn)槿邔?duì)功能安全和信息安全的要求相似。智駕域和座艙域的融合也是一個(gè)融合方向,因?yàn)槎邔?duì)芯片算力的要求較高,芯片的架構(gòu)也具有一定相似性。但目前仍面臨諸多挑戰(zhàn),短期內(nèi)較難實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。

在 EE 架構(gòu)趨于集中化后,虛擬化(Hypervisor)技術(shù)的出現(xiàn)讓“多系統(tǒng)”成為現(xiàn)實(shí)。

在電子電氣系統(tǒng)架構(gòu)從分布式向域集中式演進(jìn)的大背景下,各種功能模塊都集中到少數(shù)幾個(gè)計(jì)算能力強(qiáng)大的域控制器中。此時(shí),不同安全等級(jí)的應(yīng)用需要共用相同的計(jì)算平臺(tái),傳統(tǒng)的物理安全隔離被打破。虛擬化(Hypervisor)技術(shù)可以模擬出一個(gè)具有完整硬件系統(tǒng)功能、運(yùn)行在一個(gè)完全隔離環(huán)境中的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),此時(shí)供應(yīng)商不再需要設(shè)計(jì)多個(gè)硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能需求,而只需要在車(chē)載主芯片上進(jìn)行虛擬化的軟件配置,形成多個(gè)虛擬機(jī),在每個(gè)虛擬機(jī)上運(yùn)行相應(yīng)的軟件即可滿足需求。Hypervisor 提供了在同一硬件平臺(tái)上承載異構(gòu)操作系統(tǒng)的靈活性,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了良好的高可靠性和故障控制機(jī)制,以保證關(guān)鍵任務(wù)、硬實(shí)時(shí)應(yīng)用程序和一般用途、不受信任的應(yīng)用程序之間的安全隔離,實(shí)現(xiàn)了車(chē)載計(jì)算單元整合與算力共享。 

芯片國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)推進(jìn),國(guó)產(chǎn)芯片覆蓋面逐漸增加。

隨著智能化的普及,主機(jī)廠和 Tier 1 對(duì)高性能芯片的需求逐漸增加。目前芯片產(chǎn)品主要在國(guó)外供應(yīng)商手中,核心元器件、高端產(chǎn)品主要由海外企業(yè)供應(yīng)。加之近兩年受疫情影響、供給錯(cuò)配等原因,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片短缺問(wèn)題嚴(yán)重,海外供應(yīng)受到較大影響,供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)偏大,更多廠商會(huì)選擇采用國(guó)產(chǎn)芯片。國(guó)內(nèi)芯片廠商也在逐步完善產(chǎn)品及供應(yīng)鏈,產(chǎn)品覆蓋面較廣,性能和技術(shù)有了一定突破。未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)廠商芯片質(zhì)量和供應(yīng)能力的不斷加強(qiáng),預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代率會(huì)進(jìn)一步提升。

從產(chǎn)品形態(tài)來(lái)看,江波龍已經(jīng)形成了嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、移動(dòng)存儲(chǔ)及內(nèi)存條四大產(chǎn)品線,擁有行業(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)品牌 Lexar(雷克沙)。

其中FORESEE發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)eMMC,符合汽車(chē)電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100,成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多通過(guò)AEC -Q100驗(yàn)證的存儲(chǔ)品牌。目前該系列芯片主要應(yīng)用于上汽通用、吉利汽車(chē)等商用車(chē)/乘用車(chē)的IVI/T-BOX/360環(huán)視/ADAS系統(tǒng)產(chǎn)品,為以上設(shè)備提供存儲(chǔ)功能。