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中微半導(dǎo):目前沒(méi)有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮

  中微半導(dǎo)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司新一代車(chē)規(guī)級(jí)mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬(wàn)顆量級(jí)。公司具備有限的封裝測(cè)試產(chǎn)能,但主要的封裝測(cè)試均采用委外加工完成。公司目前沒(méi)有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮。

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