傳臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率松動 2022-10-21 15:13 array(1) { [448718]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(9) "臺積電" [1]=> string(15) "產(chǎn)能利用率" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 科創(chuàng)板日報援引臺灣電子時報消息，先進(jìn)封測供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露：進(jìn)入第四季度以后，臺積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動，預(yù)計2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產(chǎn)能利用率也有小幅度下滑。
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