大港股份公告，公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級(jí)封裝服務(wù)，未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。
大港股份公告，公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級(jí)封裝服務(wù)，未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。
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