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6月份芯片平均交貨期下降 供應(yīng)問(wèn)題略有緩解

  市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)的研究顯示,今年6月份全球芯片平均交貨期為27周,相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車(chē)制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題,這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。海納國(guó)際分析師Chris Rolland還稱(chēng),有一些跡象顯示,供應(yīng)鏈問(wèn)題有所緩解,價(jià)格上漲放緩,但其他因素仍存在,在目前追蹤的主要公司中,沒(méi)有一家公司的芯片交貨期創(chuàng)下歷史新高,這或許是“交貨期見(jiàn)頂”的另一個(gè)跡象。

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