多國(guó)釋放促進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策信號(hào)，表明在“芯片荒”持續(xù)蔓延的背景下，全球各國(guó)正加快在該領(lǐng)域布局。但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，多項(xiàng)促進(jìn)生產(chǎn)的計(jì)劃短期難以落實(shí)，近期芯片供需失衡局面難改。許多芯片制造公司的高管預(yù)計(jì)，芯片短缺問(wèn)題將持續(xù)到2023年或2024年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間。(經(jīng)濟(jì)參考報(bào))