SEMI日前公布數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高,出貨面積達(dá)36.79億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)1%,同比增長(zhǎng)約10%。SEMI表示,半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域需求都在不斷增長(zhǎng),晶圓供應(yīng)將持續(xù)緊張。
SEMI日前公布數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高,出貨面積達(dá)36.79億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)1%,同比增長(zhǎng)約10%。SEMI表示,半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域需求都在不斷增長(zhǎng),晶圓供應(yīng)將持續(xù)緊張。
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