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同花順7x24快訊
振華科技公告，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，全部投向半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發(fā)與產業(yè)化能力建設項目及補充流動資金。
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