露笑科技：擬對合肥露笑半導體增資 ©原創(chuàng) 2021-10-31 16:12 0 露笑科技公告，擬與長豐四面體、合肥露笑半導體協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，公司認繳新增注冊資本1.5億元；本次增資完成后，公司持有合肥露笑半導體50.98%股權(quán)。
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