至純科技公告，擬公開發(fā)行不超11億元可轉(zhuǎn)債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項目以及補(bǔ)充流動資金或償還銀行貸款。