深南電路(002916)6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。